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Refroidissement des composants électroniques, Electronics Cooling

Electronics Cooling est un module de FloEFD qui permet de prédire d’une manière précise le comportement thermique  et le refroidissement des composants électroniques. Il effectue rapidement de nombreuses simulation successives en faisant varier les différents paramètres. Le module s’assure du comportement des composants dans la durée de vie de l’appareil. Il permet enfin une simulation et une analyse précise de la dissipation d’énergie par effet joule dans le cas d’assemblages électroniques complexes.

Les domaines d’application comprennent la simulation thermique de composant électronique et électrique, d’armoire et tableau électrique, de carte électronique, de plaque électrique mais aussi de purificateurs d’air dans des contextes coronavirus ou autres.

Avantages FloEFD Electronics Cooling

Le module de refroidissement électronique de FloEFD, vous permet de réaliser des analyses de gestion thermique afin de :

    • Prévoir avec précision le comportement thermique des composants électroniques grâce à des modèles thermiques électroniques compacts.
    • Valider les performances du système de refroidissement des cartes électroniques pour obtenir une longue durée de vie.
    • Explorer efficacement les méthodes de refroidissement des appareils et composants électroniques. Vous pouvez ainsi sélectionner les ventilateurs les mieux adaptés et leur emplacement optimal par rapport aux besoins de chaque produit.
    • Permettre l’analyse du chauffage par effet Joule dans les assemblages électroniques complexes.

Electronics Cooling vous propose des outils et des méthodes qui offrent une simplicité et une rapidité de mise en oeuvre inégalée.

Les modèles inclus avec FloEFD Electronics Cooling

Pour faciliter la simulation des composants électroniques, ce module propose les fonctionnalités et les modèles compacts suivants:

  • Le modèle de chauffage par effet Joule pour le calcul de courant électrique en régime permanent dans les solides électro-conducteurs.
  • Le modèle compact à deux résistances qui est basé sur une norme approuvée par le Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).
  • Modèle compact Caloduc ( Heat Pipe). Il vous permet d’évaluer l’impact des caloducs comme solution de refroidissement pour des systèmes complexes.
  • Le modèle de carte de circuit imprimé (PCB), y compris le générateur de PCB simplifié
  • Bibliothèque intégrée de modèles à deux résistances de schémas de montage standard du JEDEC.
Refroidissement des composants électroniques

Effet Joule

Le module electronics cooling peut être utilisé pour calculer le courant électrique continu en régime permanent dans les semi-conducteurs. La chaleur dissipée par effet joule spécifique est libérée en présence du  courant électrique. Elle est incluse automatiquement dans l’équation de transfert de chaleur.

Les calculs de la tension et du courant électriques sont effectués uniquement dans des solides conducteurs. Ce sera ainsi le cas pour des métaux et des matériaux composites contenant des métaux. La résistivité électrique du matériau peut être soit isotrope soit anisotrope ou dépendante de la température.

Simulation thermique d'une carte électronique, FloEFD

Composant à 2 résistances

Le modèle compact à double résistances est basé sur la norme JEDEC. Ceci permet de simuler les températures des circuits intégrés telles que BGA, QFP, QFN et SOP. Ce modèle considère le circuit intégré comme étant constitué de deux plaques solides et plates : Jonction( die ou puce) et boîtier, qui sont montés sur la carte PCB.

Générateur de PCB (Circuit imprimé)

Ce modèle vous permet d’obtenir les valeurs de conductivité thermique biaxiale. Les conductivités thermiques normales et dans le plan sont, en effet, automatiquement dérivées de la structure du PCB et des propriétés des matériaux conducteurs et diélectriques spécifiés. La carte peut également être orientée arbitrairement par rapport au système de coordonnées global. Les cartes de circuits imprimés à angle peuvent aussi être modélisées.

Base de données techniques

En plus des matériaux de base, electronics cooling comprend également les bases de données suivantes

  • Matériaux solides tels que les alliages, les céramiques, les métaux, les polymères, les matériaux laminés, les verres et minéraux et les semi-conducteurs
  • Boîtiers de circuits intégrés (IC)
  • Refroidisseurs thermoélectriques à un ou plusieurs étages (TEC) ( Les modules à effet Peltier)
  • Matériaux d’interface (résistance thermique de contact)
  • Composants à deux résistances

Et encore plus de 1 000 ventilateurs de différents fabricants

Pour plus d’informations : Simcenter FLOEFD Electronics Module

FloEFD Electronics Cooling
FloEFD Electronics Cooling
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